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設備性能
雙刀分切，特別適用於分割精密玻纖板,鋁基板、銅基板；
鍘刀式工作，適用厚度在0.2-3.0MM以內的PCB板，切板行程在1-3mm以下，絕無操作安全上的顧慮；
將切板時所產生的內應力控制在80-180uE,避免錫裂，防止精密零件受損；
可分切V槽邊緣與零件寬度需≧3mm；
裁切率為1秒/1分割，由腳踏板氣動開關控制；
帶計數功能，產能直觀可見；
裁切刀組為被動啟動，可安全掌握裁切線及位置；裁切應力小，不易形成龜裂現象；
非滾輪（輪刀，走刀）式裁切，無粉塵現象，無馬達驅動，無碳粉污染；
非磨擦式切削，無刀具金屬殘留；
刀片使用保固600000/次，使用0.4-0.6Mpa的空壓，無須特定切割場所；外觀以防鏽保養油擦拭即可；
可加配移動工作架，方便移動和操作。
採用新氣電式輕量化設計, ,一次完成無剪切應力和切板行程,特別適用於切割精密SMD或薄板.
避免像圓刀型分板機分板時產生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具線性分板，剪切力降低，使敏感的SMD組件，甚至電容均可不受影響，產品潛在質量風險降低。
切板行程在1-2MM以下，絕無操作安全上的顧慮
刀具採用進口DC53高速鋼，日本工藝精密研磨製成，可重複研磨使用，同時適用於沒有V-CUT的薄板分板作業。
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