設備性能
雙刀分切,特別適用於分割精密玻纖板,鋁基板、銅基板;
鍘刀式工作,適用厚度在0.2-3.0MM以內的PCB板,切板行程在1-3mm以下,絕無操作安全上的顧慮;
將切板時所產生的內應力控制在80-180uE,避免錫裂,防止精密零件受損;
可分切V槽邊緣與零件寬度需≧3mm;
裁切率為1秒/1分割,由腳踏板氣動開關控制;
帶計數功能,產能直觀可見;
裁切刀組為被動啟動,可安全掌握裁切線及位置;裁切應力小,不易形成龜裂現象;
非滾輪(輪刀,走刀)式裁切,無粉塵現象,無馬達驅動,無碳粉污染;
非磨擦式切削,無刀具金屬殘留;
刀片使用保固600000/次,使用0.4-0.6Mpa的空壓,無須特定切割場所;外觀以防鏽保養油擦拭即可;
可加配移動工作架,方便移動和操作。
採用新氣電式輕量化設計, ,一次完成無剪切應力和切板行程,特別適用於切割精密SMD或薄板.
避免像圓刀型分板機分板時產生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具線性分板,剪切力降低,使敏感的SMD組件,甚至電容均可不受影響,產品潛在質量風險降低。
切板行程在1-2MM以下,絕無操作安全上的顧慮
刀具採用進口DC53高速鋼,日本工藝精密研磨製成,可重複研磨使用,同時適用於沒有V-CUT的薄板分板作業。
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