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设备性能
双刀分切，特别适用于分割精密玻纤板,铝基板、铜基板；
铡刀式工作，适用厚度在0.2-3.0MM以内的PCB板，切板行程在1-3mm以下，绝无操作安全上的顾虑；
将切板时所产生的内应力控制在80-180uE,避免锡裂，防止精密零件受损；
可分切V槽边缘与零件宽度需≧3mm；
裁切率为1秒/1分割，由脚踏板气动开关控制；
带计数功能，产能直观可见；
裁切刀组为被动启动，可安全掌握裁切线及位置；裁切应力小，不易形成龟裂现象；
非滚轮（轮刀，走刀）式裁切，无粉尘现象，无马达驱动，无碳粉污染；
非磨擦式切削，无刀具金属残留；
刀片使用保固600000/次，使用0.4-0.6Mpa的空压，无须特定切割场所；外观以防锈保养油擦拭即可；
可加配移动工作架，方便移动和操作。
采用新气电式轻量化设计, ,一次完成无剪切应力和切板行程,特别适用于切割精密SMD或薄板.
避免像圆刀型分板机分板时产生的弓形波(BOW WAVES)及微裂痕(MICRO CRACK),使用楔形刀具线性分板，剪切力降低，使敏感的SMD组件，甚至电容均可不受影响，产品潜在质量风险降低。
切板行程在1-2MM以下，绝无操作安全上的顾虑
刀具采用进口DC53高速钢，日本工艺精密研磨制成，可重复研磨使用，同时适用于没有V-CUT的薄板分板作业。
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